中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京10月11日訊 德明利(001309.SZ)昨日晚間發(fā)布關(guān)于申請(qǐng)向特定對(duì)象發(fā)行股票獲得深圳證券交易所上市審核中心審核通過(guò)的公告。

　　德明利于2024年10月10日收到深圳證券交易所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深交所”）出具的《關(guān)于深圳市德明利技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)向特定對(duì)象發(fā)行股票的審核中心意見(jiàn)告知函》。深交所發(fā)行上市審核機(jī)構(gòu)對(duì)德明利向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)文件進(jìn)行了審核，認(rèn)為德明利符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，后續(xù)深交所將按規(guī)定報(bào)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)證監(jiān)會(huì)”）履行相關(guān)注冊(cè)程序。德明利本次向特定對(duì)象發(fā)行股票事項(xiàng)尚需履行中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)程序。

　　根據(jù)德明利于2024年10月10日晚間發(fā)布的向特定對(duì)象發(fā)行股票并在主板上市募集說(shuō)明書(shū)，本次擬募集資金不超過(guò)98,959.88萬(wàn)元，分別用于存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、嵌入式存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、信息化系統(tǒng)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　德明利控股股東擬參與本次發(fā)行認(rèn)購(gòu)，因此，本次發(fā)行構(gòu)成與德明利的關(guān)聯(lián)交易。德明利尚未確定本次發(fā)行除控股股東以外的發(fā)行對(duì)象。

　　德明利本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的保薦人（主承銷(xiāo)商）為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司，保薦代表人為武祎瑋、滕強(qiáng)。

　　2022年7月1日，德明利在深交所主板上市，公開(kāi)發(fā)行新股2000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為26.54元/股，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）是東莞證券股份有限公司，保薦代表人為孔令一、孫守恒。

　　德明利首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣53080.00萬(wàn)元，募集資金凈額為45589.24萬(wàn)元。德明利于2022年6月20日披露的招股書(shū)顯示，該公司原擬募集資金45,589.24萬(wàn)元，分別用于“3D NAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)模組解決方案技術(shù)改造及升級(jí)項(xiàng)目”“SSD主控芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”。

　　德明利首次公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行費(fèi)用共計(jì)7490.76萬(wàn)元，其中保薦與承銷(xiāo)費(fèi)用4,481.00萬(wàn)元。